LFX125EB-04FN256C

LFX125EB-04FN256C是莱迪思半导体推出的ispXPGA系列FPGA，采用256-BGA封装，提供160个I/O引脚，适合表面贴装应用。该芯片包含1936个逻辑元件和94KB RAM，总栅门数达139000，为复杂逻辑设计提供充足资源。

工作电压范围2.3V至3.6V，工作温度0°C至85°C，适应工业和商业环境。作为嵌入式FPGA解决方案，LFX125EB-04FN256C提供高度可编程性，可根据应用需求定制硬件功能，延长产品生命周期，适合工业控制、通信设备和汽车电子等多种应用场景。

• 型号:LFX125EB-04FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1936
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:160
• 栅极数:139000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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