LFXP6E-3FN256I的报价和技术资料

LFXP6E-3FN256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP6E-3FN256I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供188个I/O接口。该芯片集成了6000个逻辑元件和73728位RAM，具备中等规模的逻辑处理能力和存储容量。工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型安装方式，工作温度覆盖-40°C至100°C，适用于工业级应用环境。作为XP系列产品的一员，LFXP6E-3FN256I结合了高性能、低功耗和灵活性特点，能够满足多种数字逻辑设计需求。尽管该芯片已停产，但其架构特性使其在特定应用场景中仍具有价值，可作为工业控制、通信设备和消费电子等领域的硬件加速解决方案。

型号:LFXP6E-3FN256I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:256-FPBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:6000
总 RAM 位数:73728
I/O 数:188
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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