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| LFSCM3GA115EP1-5FC1152I的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |

LFSCM3GA115EP1-5FC1152I的图片

LFSCM3GA115EP1-5FC1152I

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

制造厂商：LATTICE(莱迪思)

功能简述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA

原厂封装：产品封装：1152-BCBGA，FCBGA

优势价格，LFSCM3GA115EP1-5FC1152I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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LFSCM3GA115EP1-5FC1152I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA115EP1-5FC1152I 是Lattice Semiconductor推出的一款高密度、高性能FPGA。该器件集成了115,000个逻辑单元和7,987,200位的片上RAM，提供了强大的并行处理能力和数据缓冲资源，适用于需要复杂逻辑和大量临时数据存储的设计。

它配备了多达660个用户I/O，封装于1152脚的FCBGA中，支持广泛的接口连接，为系统级集成提供了高度的灵活性。其工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度可达-40°C至105°C，确保了在注重功耗和可靠性的工业级应用中的稳定表现。

制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-5FC1152I
制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：SCM
零件状态：停产
LAB/CLB数：28750
逻辑元件/单元数：115000
总RAM位数：7987200
I/O数：660
栅极数：-
电压-供电：0.95V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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