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LFE3-70E-8FN484I的图片

LFE3-70E-8FN484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE3-70E-8FN484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-70E-8FN484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-70E-8FN484I是莱迪思半导体ECP3系列中的一款FPGA,采用484引脚FBGA封装,提供295个用户I/O。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB,具备4526080位的片上RAM资源,为复杂逻辑设计和数据缓冲提供了坚实的基础。

其工作电压为1.14V至1.26V,支持表面贴装,并能在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作,满足工业级应用的环境要求。该芯片在逻辑密度、存储资源和I/O能力之间取得了良好平衡,适用于需要中等规模可编程逻辑和高效信号处理能力的嵌入式系统设计。

  • 型号:LFE3-70E-8FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:295
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFE3-70E-8FN484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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