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LAE3-17EA-6FTN256E的图片

LAE3-17EA-6FTN256E

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LAE3-17EA-6FTN256E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LAE3-17EA-6FTN256E的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LAE3-17EA-6FTN256E是Lattice Semiconductor的LA-ECP3系列FPGA,具有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件,提供716800位RAM资源和133个I/O接口。其256-BGA封装和表面贴装设计支持紧凑型系统应用,工作温度范围达-40°C至125°C,适用于严苛环境。

该芯片工作电压仅需1.14V至1.26V,在提供高性能的同时保持低功耗特性。作为有源状态的嵌入式FPGA,它专为需要可编程逻辑、接口扩展和硬件加速的复杂系统设计,是工业控制、通信设备和医疗电子应用的理想选择。

  • 型号:LAE3-17EA-6FTN256E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:716800
  • I/O 数:133
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LAE3-17EA-6FTN256E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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