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LCMXO2280E-3FT256C的图片

LCMXO2280E-3FT256C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LCMXO2280E-3FT256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2280E-3FT256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2280E-3FT256C是Lattice Semiconductor的MachXO系列嵌入式FPGA,提供2280个逻辑单元和285个LAB/CLB,配备211个I/O接口和28262位RAM资源。该芯片采用256-LBGA封装,工作电压范围1.14V-1.26V,适合低功耗应用。

作为嵌入式FPGA解决方案,LCMXO2280E-3FT256C结合了ASIC的性能和灵活性,支持在系统升级和功能扩展。其宽工作温度范围(0°C-85°C)使其适用于工业和商业环境,表面贴装设计简化了生产流程,是通信、工业控制和测试测量等领域的理想选择。

  • 型号:LCMXO2280E-3FT256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总 RAM 位数:28262
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LCMXO2280E-3FT256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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