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LFE2M50E-5F672I的图片

LFE2M50E-5F672I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2M50E-5F672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M50E-5F672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M50E-5F672I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,提供6000个逻辑块和48000个逻辑单元,配备4246528位RAM资源,372个I/O接口,采用672-BBGA封装,工作电压1.14V-1.26V,工作温度-40°C至100°C。

该芯片专为高性能嵌入式应用设计,具有丰富的I/O资源和灵活的配置能力,支持多种通信协议和接口标准。表面贴装工艺使其易于集成到各种PCB设计中,而宽工作温度范围确保在严苛环境下的可靠运行,适合工业控制、通信设备和测试测量等应用场景。

  • 型号:LFE2M50E-5F672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:372
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2M50E-5F672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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