LFE3-17EA-7FN484I是莱迪思半导体ECP3系列FPGA,提供222个I/O端口和484-BBGA封装,集成2125个LAB/CLB单元和17,000个逻辑元件,配备716,800位RAM资源。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C工业级温度范围,适用于表面贴装工艺。作为高性能现场可编程门阵列,LFE3-17EA-7FN484I具备灵活配置能力和高可靠性,适合通信、工业控制及消费电子等多种应用场景。