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LFE3-17EA-7FN484I的图片

LFE3-17EA-7FN484I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE3-17EA-7FN484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-17EA-7FN484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-17EA-7FN484I是莱迪思半导体ECP3系列FPGA,提供222个I/O端口和484-BBGA封装,集成2125个LAB/CLB单元和17,000个逻辑元件,配备716,800位RAM资源。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C工业级温度范围,适用于表面贴装工艺。作为高性能现场可编程门阵列,LFE3-17EA-7FN484I具备灵活配置能力和高可靠性,适合通信、工业控制及消费电子等多种应用场景。

  • 型号:LFE3-17EA-7FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:716800
  • I/O 数:222
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFE3-17EA-7FN484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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