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LFSC3GA15E-5F900C的图片

LFSC3GA15E-5F900C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:产品封装:900-BBGA
优势价格,LFSC3GA15E-5F900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA15E-5F900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA15E-5F900C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的一款高性能FPGA芯片,属于SC系列,采用900-BBGA封装,提供300个I/O端口和3750个LAB/CLB逻辑单元。芯片内部集成1054720位RAM,为复杂逻辑运算和数据处理提供强大支持。工作电压范围0.95V至1.26V,在保证性能的同时实现低功耗设计,适合各种对能效比有要求的场景。

该芯片工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适用于工业和商业环境。作为一款现场可编程门阵列,LFSC3GA15E-5F900C支持多次编程,能够根据不同应用需求进行灵活配置,满足定制化设计要求。其丰富的逻辑资源和I/O端口使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统等领域的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA15E-5F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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