LFE2-70E-5FN900C是莱迪思半导体ECP2系列中的高端FPGA产品，采用900-BBGA封装，提供583个I/O引脚和8,500个LAB/CLB逻辑单元，总计68,000个逻辑元件。芯片内置1,056,768位RAM，支持复杂数据处理和存储需求。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗优化出色，适合工业级应用环境（0°C至85°C）。作为表面贴装型器件，LFE2-70E-5FN900C提供灵活的系统配置能力和高性能处理能力，是通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。
- 型号:LFE2-70E-5FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8500
- 逻辑元件/单元数:68000
- 总 RAM 位数:1056768
- I/O 数:583
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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