LFECP6E-3F256C

LFECP6E-3F256C是Lattice Semiconductor推出的ECP系列嵌入式FPGA，采用256-BGA封装，提供195个I/O接口，逻辑单元数量达6100个，内置RAM容量94208位，工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C。该芯片采用表面贴装设计，适合高密度PCB布局，在工业控制、通信设备和消费电子领域具有广泛应用价值。

作为一款停产但仍有市场需求的FPGA芯片，LFECP6E-3F256C凭借其平衡的性能和成本优势，特别适合对功耗敏感且需要灵活逻辑配置的嵌入式系统。其256-BGA封装形式既保证了良好的电气性能，又便于PCB布局设计，使其成为许多工业和通信设备升级改造的理想选择。

• 型号:LFECP6E-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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