LFXP2-30E-6F672C

LFXP2-30E-6F672C是莱迪思半导体XP2系列FPGA，提供3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件，具备396288位RAM资源，472个I/O端口，采用672-BBGA封装。该器件工作电压1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适用于表面贴装应用。

该FPGA芯片支持多种接口协议和标准，具备强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源，适合通信、工业控制、汽车电子等领域。虽然目前已停产，但其稳定的性能和丰富的功能使其在特定应用中仍具有重要价值。

• 型号:LFXP2-30E-6F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:472
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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