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LFX200EB-05F256C的图片

LFX200EB-05F256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFX200EB-05F256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFX200EB-05F256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFX200EB-05F256C 是 Lattice Semiconductor 生产的 ispXPGA 系列 FPGA 芯片,采用 256-BGA 封装,提供 160 个 I/O 引脚。该芯片集成了 2704 个逻辑元件和 113664 位 RAM,具有高达 210000 个等效门的处理能力,适合复杂逻辑应用。

工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,支持表面贴装安装,工作温度范围为 0°C 至 85°C。作为一款可编程逻辑器件,LFX200EB-05F256C 提供了灵活的设计平台,能够根据不同应用需求进行定制,特别适合通信、工业控制和消费电子领域的应用。

  • 型号:LFX200EB-05F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总 RAM 位数:113664
  • I/O 数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFX200EB-05F256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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