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LFSCM3GA115EP1-5FC1152C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFSCM3GA115EP1-5FC1152C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
原厂封装:
产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
优势价格,LFSCM3GA115EP1-5FC1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFSCM3GA115EP1-5FC1152C的技术资料下载
LFSCM3GA115EP1-5FC1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFSCM3GA115EP1-5FC1152C
是一款高性能FPGA,拥有115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB单元,提供7987200位RAM资源,满足复杂逻辑设计和数据处理需求。660个I/O接口支持多种高速协议,适应各种接口标准。 该芯片采用1152-FCBGA封装,工作电压0.95V-1.26V,工作温度范围0°C-85°C,适合商业和工业应用环境。作为嵌入式FPGA解决方案,它提供了灵活性和可重构性,能够快速适应不同应用需求,缩短产品开发周期,降低设计复杂度。
制造商产品型号:LFSCM3GA115EP1-5FC1152C
制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:SCM
零件状态:停产
LAB/CLB数:28750
逻辑元件/单元数:115000
总RAM位数:7987200
I/O数:660
栅极数:-
电压-供电:0.95V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
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