LATTICE代理,LATTICE芯片代理,LATTICE代理商
LATTICE代理商渠道,LATTICE芯片一站式采购平台
LATTICE莱迪思芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
LATTICE
LFSCM3GA25EP1-5F900I的图片

LFSCM3GA25EP1-5F900I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFSCM3GA25EP1-5F900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
LFSCM3GA25EP1-5F900I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA25EP1-5F900I是一款高性能嵌入式FPGA,提供25000个逻辑单元和6250个LAB/CLB,搭载1.96MB嵌入式存储器,满足复杂逻辑和数据处理需求。378个I/O接口支持多种标准,900-BBGA封装确保高密度集成。

该器件工作电压范围0.95V-1.26V,功耗优化显著,工作温度-40°C至105°C,适合工业级应用。作为SCM系列成员,LFSCM3GA25EP1-5F900I在保持低功耗的同时提供卓越性能,是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:LFSCM3GA25EP1-5F900I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总 RAM 位数:1966080
  • I/O 数:378
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFSCM3GA25EP1-5F900I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多LATTICE芯片的报价及技术资料
LATTICE芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
LATTICE公司(莱迪思)授权的国内LATTICE一级代理一手货源,大小批量出货
LATTICE中国代理商