LFXP6E-3F256C

LFXP6E-3F256C是一款由Lattice Semiconductor制造的嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供188个I/O接口，适合高密度连接需求。该芯片集成了6000个逻辑元件单元和73728位RAM存储器，为复杂逻辑实现和数据处理提供了充足的硬件资源。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装方式，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于多种工业和消费电子应用环境。尽管目前该芯片已停产，但其稳定性和可靠性使其在特定领域仍具有应用价值，可作为系统升级或维护的备选方案。

• 型号:LFXP6E-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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