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LFXP20C-3F388I的图片

LFXP20C-3F388I

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
原厂封装:产品封装:388-BBGA
优势价格,LFXP20C-3F388I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP20C-3F388I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP20C-3F388I是一款Lattice Semiconductor制造的嵌入式FPGA芯片,提供20,000个逻辑元件和405,504位RAM资源,具备268个I/O端口,采用388-BBGA封装。该芯片工作电压范围宽(1.71V-3.465V),工作温度范围广(-40°C至100°C),适合工业级应用。

作为表面贴装型器件,LFXP20C-3F388I提供了灵活的可编程逻辑解决方案,特别适合需要中等规模逻辑资源和丰富I/O接口的嵌入式系统设计。尽管该芯片已停产,但其技术特性和稳定性使其在许多现有系统中仍具有应用价值。

  • 制造商产品型号:LFXP20C-3F388I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总RAM位数:405504
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:388-BBGA
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