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LFE2-6SE-6F256C的图片

LFE2-6SE-6F256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFE2-6SE-6F256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-6SE-6F256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-6SE-6F256C是一款基于ECP2系列的高性能FPGA,拥有6000个逻辑元件和750个LAB/CLB,提供了强大的并行处理能力。其56320位的RAM资源使其成为数据密集型应用的理想选择,能够高效处理复杂的算法和大规模数据集。190个I/O端口支持多种接口标准,为系统设计提供了极大的灵活性,简化了与各种外围设备的连接。

该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电,在保证性能的同时有效降低了功耗。256-BGA封装形式在提供丰富连接选项的同时保持了较小的物理尺寸,适合空间受限的应用环境。虽然该芯片已停产,但在通信设备、工业控制系统和消费电子等领域仍然具有广泛的应用价值,是许多现有系统维护和升级的理想选择。

  • 型号:LFE2-6SE-6F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:750
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:56320
  • I/O 数:190
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFE2-6SE-6F256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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