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LFXP10C-3F388I的图片

LFXP10C-3F388I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
原厂封装:封装:388-FPBGA(23x23)
优势价格,LFXP10C-3F388I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP10C-3F388I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP10C-3F388I是Lattice Semiconductor公司推出的嵌入式FPGA产品,采用388FBGA封装,提供244个I/O接口。作为LFXP10C-3F388I的核心优势,它拥有10000个逻辑元件单元和221184位的总RAM容量,能够满足复杂逻辑处理需求。该芯片工作电压范围为1.71V至3.465V,工作温度可达-40°C至100°C,适合各种工业环境应用。表面贴装安装方式简化了PCB设计,提高了生产效率,使其成为通信设备、工业自动化等领域的理想选择。

  • 型号:LFXP10C-3F388I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:244
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFXP10C-3F388I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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