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LFSC3GA80E-6FCN1152C的图片

LFSC3GA80E-6FCN1152C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
原厂封装:产品封装:1152-BBGA
优势价格,LFSC3GA80E-6FCN1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA80E-6FCN1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA80E-6FCN1152C是莱迪思半导体推出的一款高密度FPGA,属于SC系列。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个可配置逻辑块,提供了强大的并行处理能力。其核心优势在于集成了高达5.8兆位的片上RAM资源,并配备了660个用户I/O,为复杂的数据流处理和高速外部接口应用提供了硬件基础。

该芯片采用1152引脚FCBGA封装,核心工作电压范围在0.95V至1.26V之间,支持在0°C至85°C的结温范围内稳定工作。这些参数共同指向其适用于对逻辑规模、内存带宽和接口灵活性有较高要求的嵌入式系统设计,例如通信桥接、信号协处理和实时控制等领域。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA80E-6FCN1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总RAM位数:5816320
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
  • 想获取LFSC3GA80E-6FCN1152C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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