LFXP2-8E-5MN132C

LFXP2-8E-5MN132C是莱迪思半导体推出的XP2系列FPGA，具有1000个LAB/CLB和8000个逻辑元件，提供226304位RAM存储和86个I/O接口。该芯片采用132-LFBGA封装，支持1.14V-1.26V供电电压，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用场景。

作为高性能嵌入式FPGA，LFXP2-8E-5MN132C结合了灵活性与可靠性，支持表面贴装安装，便于集成到各种电子系统中。其低功耗特性和丰富的逻辑资源使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择，能够满足不同应用场景对高性能和定制化解决方案的需求。

• 型号:LFXP2-8E-5MN132C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:132-CSBGA（8x8）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1000
• 逻辑元件/单元数:8000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:86
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:132-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:132-CSBGA（8x8）
• 想获取LFXP2-8E-5MN132C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料