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LCMXO2-7000ZE-3BG332I的图片

LCMXO2-7000ZE-3BG332I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
原厂封装:封装:332-CABGA(17x17)
优势价格,LCMXO2-7000ZE-3BG332I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-7000ZE-3BG332I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-7000ZE-3BG332I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA产品。该器件采用332引脚CABGA表面贴装封装,核心逻辑架构包含6864个逻辑单元和858个逻辑阵列块,并集成245,760位片上RAM,为设计提供了充足的可编程逻辑和存储资源。

其核心优势在于高集成度与低功耗的平衡,工作电压为1.14V至1.26V,同时提供了多达278个用户I/O,支持广泛的接口连接需求。该芯片工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),确保了其在工业级应用环境下的高可靠性,适用于需要灵活逻辑实现和高效能功耗比的嵌入式控制系统。

  • 型号:LCMXO2-7000ZE-3BG332I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:278
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • 想获取LCMXO2-7000ZE-3BG332I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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