LFSCM3GA25EP1-6F900I是Lattice Semiconductor推出的一款中密度FPGA，隶属于SCM系列。该器件集成了25,000个逻辑单元和6250个逻辑块，并内置1,966,080比特的RAM，为嵌入式处理和复杂逻辑设计提供了均衡的资源组合。
其突出特点包括宽范围的工作电压（0.95V-1.26V）以优化功耗，以及多达378个用户I/O，确保了强大的外部连接能力。器件采用900-BBGA表面贴装封装，工作结温范围为-40°C至105°C，具备应对工业级环境挑战的可靠性。
- 型号:LFSCM3GA25EP1-6F900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:378
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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