LFXP2-30E-6F672I

LFXP2-30E-6F672I是Lattice XP2系列FPGA中的高性能型号，采用672-BBGA封装，提供472个I/O接口，适合需要大量I/O连接的应用场景。该芯片拥有3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，配备396288位的RAM资源，为复杂逻辑应用提供充足的硬件资源。

工作温度范围覆盖-40°C至100°C，采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，兼顾了性能与功耗的平衡。作为表面贴装型FPGA，LFXP2-30E-6F672I特别适合空间受限但需要高性能逻辑处理的应用，如工业控制、通信设备和消费电子等领域。

• 型号:LFXP2-30E-6F672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:472
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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