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LFSCM3GA15EP1-7F900C的图片

LFSCM3GA15EP1-7F900C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:产品封装:900-BBGA
优势价格,LFSCM3GA15EP1-7F900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA15EP1-7F900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA15EP1-7F900C是Lattice Semiconductor的SCM系列FPGA,提供15000个逻辑元件和3750个LAB/CLB,具备1054720位RAM存储空间,支持复杂逻辑设计和数据处理需求。其900-BBGA封装提供300个I/O接口,工作电压范围0.95V至1.26V,低功耗设计兼顾性能与能效。

该芯片采用表面贴装型设计,工作温度范围0°C至85°C,适应多种工业环境。作为可编程逻辑器件,为通信、工业自动化和高端消费电子等领域提供灵活的硬件解决方案,支持定制化功能实现和硬件级性能优化。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-7F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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