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LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1的图片

LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSPBGA(8x8)
优势价格,LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1 是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用132引脚CSPBGA封装,提供104个用户I/O。该器件集成了1280个逻辑单元和160个可配置逻辑块,核心逻辑资源适中,适用于中小规模设计。

其关键特性包括高达65536位的片上RAM和64K比特用户闪存,为数据存储和非易失性配置提供了便利。器件工作电压为1.14V至1.26V,静态和动态功耗极低,并支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在功耗敏感和宽温环境应用中的高可靠性。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:104
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 想获取LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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