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LFXP15E-3FN256I的图片

LFXP15E-3FN256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFXP15E-3FN256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP15E-3FN256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP15E-3FN256I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件,基于XP系列,采用256-BGA封装,提供188个I/O接口。该器件搭载15K逻辑单元,配备331776位嵌入式RAM,支持1.14V至1.26V供电电压,工作温度范围覆盖-40°C至100°C。作为非易失性FPGA,它支持上电即用功能,无需外部配置存储器,简化了系统设计。其丰富的I/O资源和低功耗特性使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。

  • 型号:LFXP15E-3FN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:331776
  • I/O 数:188
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFXP15E-3FN256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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