LFXP15E-4FN484C是莱迪思半导体推出的FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供300个I/O接口。该芯片集成15,000个逻辑元件和331,776位RAM，工作电压范围为1.14V至1.26V，适合表面贴装应用。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C，属于XP系列，采用托盘包装。作为嵌入式FPGA，LFXP15E-4FN484C提供高性能逻辑处理能力和丰富的I/O资源，适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用场景，满足复杂系统设计的灵活性需求。
- 型号:LFXP15E-4FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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