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LFXP3C-4Q208C的图片

LFXP3C-4Q208C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,LFXP3C-4Q208C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFXP3C-4Q208C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFXP3C-4Q208C是莱迪思半导体XP系列中的一款FPGA器件,采用208引脚QFP封装,提供表面贴装型解决方案。该芯片集成了3000个逻辑单元和55,296位RAM,具备136个用户I/O,为核心逻辑处理与数据缓冲提供了可靠的硬件平台。

其工作电压支持1.71V至3.465V的宽范围输入,兼容多种低压接口标准,增强了系统设计的灵活性。器件额定工作温度为0°C至85°C,适用于广泛的商业级电子应用,旨在实现中等复杂度的数字逻辑功能与系统集成。

  • 型号:LFXP3C-4Q208C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:3000
  • 总 RAM 位数:55296
  • I/O 数:136
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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