LFECP10E-3Q208C是一款莱迪思半导体出品的嵌入式FPGA芯片,采用208-BFQFP封装,提供147个I/O接口,支持表面贴装安装。该芯片集成了10200个逻辑元件和282624位RAM存储空间,为复杂数字系统提供强大的处理能力和数据存储功能。
工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度0°C至85°C(TJ),适合商业级应用环境。作为停产产品,LFECP10E-3Q208C在工业控制、通信设备和消费电子等领域仍被广泛应用,其现场可编程特性允许根据应用需求灵活配置,减少专用ASIC开发成本和时间。