LFSC3GA25E-6F900I

LFSC3GA25E-6F900I是莱迪思半导体SC系列的高性能FPGA器件，搭载25,000个逻辑单元和6,250个LAB/CLB，提供强大的数据处理能力。1.96MB的嵌入式存储空间支持复杂算法和数据处理任务，378个I/O接口确保与多种外设的灵活连接。该器件采用0.95V至1.26V的低电压供电设计，在提供高性能的同时优化了功耗表现，工作温度范围-40°C至105°C，适合工业级应用环境。900-BBGA封装形式便于表面贴装安装，为系统设计提供更多布局灵活性。

• 型号:LFSC3GA25E-6F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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