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LFSC3GA115E-5FC1152I的图片

LFSC3GA115E-5FC1152I

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
原厂封装:产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
优势价格,LFSC3GA115E-5FC1152I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA115E-5FC1152I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA115E-5FC1152I是一款高密度FPGA器件,拥有115K逻辑单元和28.75K LAB/CLB结构,提供高达7.99MB的嵌入式RAM资源,满足复杂算法和数据处理需求。其660个I/O接口和1152-FCBGA封装设计,确保了强大的系统连接能力和信号完整性。

该芯片工作温度范围宽广(-40°C至105°C),电压范围适中(0.95V至1.26V),适合工业级应用。作为Lattice SC系列产品的一员,它支持多种I/O标准和动态重构功能,为系统设计提供了极大的灵活性,特别适合需要高可靠性和低功耗的工业控制与通信应用场景。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA115E-5FC1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总RAM位数:7987200
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
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