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LFE3-70EA-8FN672I的图片

LFE3-70EA-8FN672I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE3-70EA-8FN672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-70EA-8FN672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-70EA-8FN672I是Lattice Semiconductor ECP3系列的高性能FPGA器件,采用672-BBGA封装,提供67,000个逻辑单元和8,375个LAB/CLB,配备高达4.5MB的RAM资源,380个I/O接口支持多种高速通信协议。

该芯片工作电压范围1.14V至1.26V,功耗优化设计使其在保持高性能的同时实现低功耗运行,工作温度范围-40°C至100°C,适用于工业级和汽车级应用场景。EC+架构提供优化的布线资源和灵活的时钟管理,支持PCI、DDR2/DDR3等标准接口,以及硬件加速功能如DMA控制器和PCIe接口,是通信设备、工业控制和嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:LFE3-70EA-8FN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:380
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE3-70EA-8FN672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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