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LIF-MD6000-6UWG36ITR1K的图片

LIF-MD6000-6UWG36ITR1K

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
原厂封装:封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
优势价格,LIF-MD6000-6UWG36ITR1K的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LIF-MD6000-6UWG36ITR1K的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LIF-MD6000-6UWG36ITR1K是Lattice Semiconductor的CrossLink系列FPGA,提供5936个逻辑元件和184320位RAM,支持17个I/O端口。该芯片采用36-UFBGA,WLCSP封装,工作温度范围-40°C至100°C,供电电压1.14V至1.26V,适合工业级应用场景。

作为高性能嵌入式FPGA,LIF-MD6000-6UWG36ITR1K具有低功耗、小尺寸和灵活可编程的特点,能够同时处理数字和模拟信号,简化系统设计并降低整体成本。其表面贴装型设计提高了生产效率,是工业自动化、物联网设备和通信系统的理想选择。

  • 型号:LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1484
  • 逻辑元件/单元数:5936
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:17
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
  • 想获取LIF-MD6000-6UWG36ITR1K的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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