LFE3-70E-6FN672I是莱迪思半导体ECP3系列的一款FPGA,采用672-BBGA封装,提供380个用户I/O。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个逻辑块,具备高达4526080位的片上RAM资源,为数据密集型应用提供了强大的处理与缓冲能力。
其核心电压工作范围为1.14V至1.26V,支持低功耗运行,工作结温范围为-40°C至100°C,适用于工业级环境。该芯片适用于需要高逻辑密度、灵活接口和大量嵌入式存储的通信、嵌入式控制和信号处理系统设计。