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LFX200EB-04FN256I的图片

LFX200EB-04FN256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFX200EB-04FN256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFX200EB-04FN256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFX200EB-04FN256I 是一款高性能 FPGA 芯片,拥有 2704 个逻辑单元和 160 个 I/O 端口,适合需要复杂逻辑处理的应用。其 113664 位 RAM 和 210000 个等效逻辑门提供了充足的计算资源,支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压工作范围,适应多种电源环境。

作为表面贴装型 256-BGA 封装器件,该芯片工作温度范围可达 -40°C 至 105°C,满足工业级应用需求。通过其可编程特性,用户能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,在消费电子、工业控制、通信设备等领域提供灵活的解决方案。

  • 型号:LFX200EB-04FN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总 RAM 位数:113664
  • I/O 数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFX200EB-04FN256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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