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| LFE2M50E-5FN484C的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
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LFE2M50E-5FN484C

LATTICE图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
制造厂商：LATTICE(莱迪思)
功能简述：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
原厂封装：封装:484-FPBGA（23x23）
优势价格，LFE2M50E-5FN484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M50E-5FN484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M50E-5FN484C是一款高性能嵌入式FPGA，拥有6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元，提供4246528位RAM资源，支持270个I/O接口，适合处理复杂逻辑和大量数据传输的应用场景。

该芯片采用484-BBGA封装，工作电压1.14V~1.26V，工作温度范围0°C~85°C，表面贴装设计使其适用于空间受限的嵌入式系统。作为Lattice Semiconductor的有源产品，LFE2M50E-5FN484C提供灵活的可编程性，能够根据应用需求进行定制，同时保持高性能和低功耗特性。

  • 型号:LFE2M50E-5FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA（23x23）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
  • 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:270
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
  • 想获取LFE2M50E-5FN484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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