LFEC6E-3F256I是莱迪思半导体EC系列的一款FPGA,采用256-BGA封装,提供195个用户I/O。该器件集成了6100个逻辑单元和94K位的片上RAM资源,核心供电电压为1.14V至1.26V,专为低功耗设计优化。
其工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),具备工业级可靠性,适用于表面贴装工艺。该型号提供了适中的逻辑密度与灵活的I/O配置组合,适合用于实现各种定制的控制逻辑、接口转换和信号处理功能。