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LFEC6E-4FN256C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFEC6E-4FN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 195 I/O 256FBGA
原厂封装:
封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFEC6E-4FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFEC6E-4FN256C的技术资料下载
LFEC6E-4FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFEC6E-4FN256C
是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供195个I/O接口。该芯片集成了6100个逻辑元件/单元,总RAM位数达94208位,具备强大的数据处理能力和灵活的可编程性。工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合工业级应用场景。其表面贴装设计便于集成,丰富的I/O资源支持多种接口标准,可满足不同应用需求。尽管已停产,但其稳定的性能和丰富的功能使其在通信、工业控制、汽车电子等领域仍有广泛应用价值。
型号:LFEC6E-4FN256C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:256-FPBGA(17x17)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:6100
总 RAM 位数:94208
I/O 数:195
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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