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LFEC1E-3QN208C的图片

LFEC1E-3QN208C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 112 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,LFEC1E-3QN208C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC1E-3QN208C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFEC1E-3QN208C是一款Lattice Semiconductor制造的嵌入式FPGA芯片,采用208-BFQFP封装,提供112个I/O接口。该芯片内部集成1500个逻辑元件和18432位RAM,支持1.14V至1.26V工作电压,可在0°C至85°C温度范围内稳定运行,适合表面贴装型安装。

作为Lattice EC系列的一部分,LFEC1E-3QN208C具备高度可编程性,能够灵活适应各种数字逻辑设计需求,广泛应用于通信设备、工业控制和汽车电子等领域。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为实现复杂逻辑功能的理想选择。

  • 型号:LFEC1E-3QN208C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 112 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1500
  • 总 RAM 位数:18432
  • I/O 数:112
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • 想获取LFEC1E-3QN208C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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