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LCMXO2-1200ZE-2SG32I的图片

LCMXO2-1200ZE-2SG32I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
原厂封装:封装:32-QFN(5x5)
优势价格,LCMXO2-1200ZE-2SG32I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-1200ZE-2SG32I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-1200ZE-2SG32I是Lattice Semiconductor的MachXO2系列FPGA,采用32-UFQFN封装,提供160个LAB/CLB单元、1280个逻辑元件和65536位RAM容量,配备21个I/O端口,支持1.14V至1.26V供电电压范围。

该芯片具有瞬时上电即用特性,无需外部配置存储器,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用。其低功耗设计和灵活的配置模式(包括JTAG和SPI接口)使其成为通信接口桥接、协议转换和逻辑控制等场景的理想选择,特别适合物联网设备和消费电子产品。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-2SG32I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:32-QFN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:21
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
  • 想获取LCMXO2-1200ZE-2SG32I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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