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LFE2M50E-5F484I的图片

LFE2M50E-5F484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE2M50E-5F484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M50E-5F484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M50E-5F484I 是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款FPGA,采用484-FBGA封装,表面贴装。该器件核心逻辑密度为48000个逻辑单元,并集成了高达4246528位的分布式嵌入式RAM资源,为数据密集型应用提供了强大的片上存储能力。

其I/O能力为270个,支持广泛的电压标准,核心供电电压范围为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时兼顾了功耗控制。器件工作结温范围为-40°C至100°C,适用于严苛的工业环境。这些参数共同构成了其在中等规模逻辑设计、信号处理和嵌入式控制应用中的核心价值。

  • 型号:LFE2M50E-5F484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:270
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFE2M50E-5F484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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