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LFECP33E-3F484C的图片

LFECP33E-3F484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFECP33E-3F484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP33E-3F484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFECP33E-3F484C是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA产品,采用484-BBGA封装,表面贴装。该器件集成了32800个逻辑单元和434176位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑处理能力和片上存储资源。

其核心特性包括360个可编程I/O,支持广泛的接口连接;工作电压为1.14V至1.26V,针对低功耗设计优化;工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业及工业环境。这些参数共同构成了其在中等复杂度数字系统,如接口扩展、协议转换和嵌入式控制等应用中的核心价值。

  • 型号:LFECP33E-3F484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:32800
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFECP33E-3F484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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