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LFSCM3GA15EP1-6FN900I的图片

LFSCM3GA15EP1-6FN900I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFSCM3GA15EP1-6FN900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSCM3GA15EP1-6FN900I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSCM3GA15EP1-6FN900I是一款高性能嵌入式FPGA,提供15000个逻辑元件和3750个LAB/CLB,具备强大的逻辑处理能力。芯片内置1054720位RAM,满足复杂数据处理需求,300个I/O接口支持广泛的连接能力,适用于多种数据交换场景。

该芯片采用900-BBGA封装,工作电压范围0.95V至1.26V,在提供高性能的同时保持低功耗特性。工作温度范围-40°C至105°C,确保在严苛环境下的稳定运行。尽管目前已停产,但其丰富的资源和灵活的可编程性,使其在特定领域仍具有应用价值。

  • 型号:LFSCM3GA15EP1-6FN900I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:1054720
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
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