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OR3T307S208-DB的图片

OR3T307S208-DB

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,OR3T307S208-DB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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OR3T307S208-DB的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

OR3T307S208-DB是Lattice Semiconductor的ORCA 3系列FPGA,采用208-BFQFP封装,提供171个I/O端口。芯片集成了1568个逻辑单元和25600位RAM,总栅极数达48000,工作电压范围为3V至3.6V,工作温度覆盖0°C至70°C。

该芯片具备高性能和低功耗特性,适合嵌入式应用场景。其表面贴装设计便于集成,丰富的I/O资源提供了良好的扩展性。作为可编程逻辑器件,OR3T307S208-DB支持快速原型设计和硬件重构,为产品开发和验证提供了灵活解决方案。

  • 型号:OR3T307S208-DB
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1568
  • 总 RAM 位数:25600
  • I/O 数:171
  • 栅极数:48000
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • 想获取OR3T307S208-DB的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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