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LCMXO2-4000ZE-1BG332C的图片

LCMXO2-4000ZE-1BG332C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
原厂封装:封装:332-CABGA(17x17)
优势价格,LCMXO2-4000ZE-1BG332C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-4000ZE-1BG332C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-4000ZE-1BG332C是Lattice Semiconductor的MachXO2系列FPGA,采用332-FBGA封装,提供274个I/O引脚,适合高密度应用场景。该芯片拥有540个LAB/CLB单元和4320个逻辑元件,内置94208位RAM资源,支持1.14V至1.26V供电电压,工作温度范围为0°C至85°C。

基于Flash技术的非易失性特性使其无需外部配置存储器,简化系统设计并降低总体成本。该FPGA支持多种接口标准和配置模式,适用于通信、工业自动化和消费电子等领域,提供高性能、低功耗的解决方案,同时支持现场升级和功能扩展,延长产品生命周期。

  • 型号:LCMXO2-4000ZE-1BG332C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:274
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • 想获取LCMXO2-4000ZE-1BG332C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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