LFSC3GA25E-5FN900C的报价和技术资料

LFSC3GA25E-5FN900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA25E-5FN900C是一款由Lattice Semiconductor推出的FPGA芯片，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，提供高达1,966,080位的RAM容量，满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。该芯片采用900-BBGA封装，提供378个I/O接口，支持0.95V至1.26V的宽电压范围，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于多种工业和商业环境。

芯片的表面贴装设计简化了系统集成过程，使其成为通信系统、工业控制和医疗设备等应用的理想选择。尽管该芯片已停产，但其强大的处理能力和丰富的I/O资源仍然使其在许多设计中具有价值。通过合理规划和库存管理，设计人员可以继续利用这款芯片的优势来完成产品开发，特别是在需要平衡性能、成本和开发周期的项目中。

制造商产品型号：LFSC3GA25E-5FN900C
制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：SC
零件状态：停产
LAB/CLB数：6250
逻辑元件/单元数：25000
总RAM位数：1966080
I/O数：378
栅极数：-
电压-供电：0.95V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
产品封装：900-BBGA
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