LFSC3GA25E-5F900I

LFSC3GA25E-5F900I是莱迪思半导体推出的一款FPGA芯片，采用900-BBGA封装，提供378个用户I/O接口。其核心具备25,000个逻辑单元和1.9Mb的片上RAM资源，为嵌入式设计提供了可观的逻辑密度与数据缓冲能力。

该器件工作电压范围为0.95V至1.26V，支持-40°C至105°C的工业级工作温度，体现了其低功耗与高可靠性的设计特点。它适用于需要中等规模可编程逻辑、并注重能效与环境适应性的各类工业控制、通信接口处理等应用场景。

• 制造商产品型号：LFSC3GA25E-5F900I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
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