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OR3T306S208-DB的图片

OR3T306S208-DB

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
原厂封装:封装:208-PQFP(28x28)
优势价格,OR3T306S208-DB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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OR3T306S208-DB的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
OR3T306S208-DB是Lattice Semiconductor的ORCA 3系列FPGA,采用208-BFQFP封装,提供171个I/O接口,支持3V至3.6V工作电压。该芯片集成了1568个逻辑元件和48000个等效门,配备25600位RAM资源,为复杂逻辑设计提供强大支持。其表面贴装型设计和0°C至70°C工作温度范围,使其适用于多种商业和工业应用环境。 作为一款可重构逻辑器件,OR3T306S208-DB支持动态重构功能,能够在系统运行时重新配置逻辑,满足不同应用场景的需求。其低功耗特性和丰富的I/O标准支持,使其成为通信设备、工业控制、汽车电子等领域的理想选择。尽管该芯片已停产,但通过专业的技术支持,仍可为现有系统维护和新产品开发提供可靠保障。
  • 型号:OR3T306S208-DB
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1568
  • 总 RAM 位数:25600
  • I/O 数:171
  • 栅极数:48000
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • 想获取OR3T306S208-DB的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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